Högmältpunkt härdad PA66

Kärnprestanda

As a professional manufacturer, ACCOM offers High-Melting-Point Toughened PA66, which achieves a melting point of up to 265-275°C (10°C higher than standard PA66) and a heat deflection temperature of 240-255°C (150% higher than ordinary toughened PA66) through a duplex polymer architecture (highly crystalline PA66 matrix nanoscale elastomer dispersion) and composite Nucleation Technology (organisk-oorganisk hybridkärnkärningsmedel ökar kristallisationshastigheten med 40%).

The core breakthrough is to break the traditional limitation of "heat resistance must be brittle": it still maintains a notched impact strength of 25-35kJ/m² (5 times that of standard PA66) at a high temperature of 200°C, a tensile strength of 80-100MPa (balancing toughness and rigidity), and a very low coefficient of thermal expansion (2.5-3.0×10⁻⁵/°C) to resist thermal Cykeldeformation.

Applikationsscenarier

1. Power Battery Module konsol: 0,8 mm väggtjocklek design har passerat CTI> 600V tål spänningcertifiering, UL94 V-0-flamskyddsmedel för att motstå termisk språng;

2. Motor End Cover Montering: Synkront Lös 230 ° C Elektromagnetisk förlustvärme 2000 rpm vibrationsbelastning, ersätt den metall-termiska isoleringsplattan sammansatt struktur;

3. Industriella robotfogshus: 100 000 slagcykler vid 190 ° C kontinuerlig driftstemperatur (ISO 8308 Standard);

4. Sintringslinje Övervakningsdelar: Tål 210 ° C Metalldammmiljö, slithastighet <3 mg/1000H (bättre än PEEK) 5G RF-skärmskydd: 2,8GPa Böjningsmodul för att undertrycka millimetervågsresonansdeformation, dielektrisk konstant stall vid 3,2 (1-40GHz);

5. Ultra-tunn värmeavledningsarkitektur: 1,2 mm tunna och lätta komponenter har 80W TDP termisk kraftförbrukning, och värmeledningsförmågan ökas till 0,45W/m · k.

ACCOM: s högsmältpunkt härdade PA66 ersätter metallgjutningar inom området ny energi, vilket förenklar monteringsnivån för batteripaket med 30%; Bryt PEEK-monopolet i avancerad tillverkning och minska kostnaden för turbinrör med 40%; Vi tillhandahåller 0,5 mm ultratunna och värmebeständiga lösningar för elektronisk miniatyrisering och främjar utvecklingen av tunna enheter.